COF技术简介|-SMT俱乐部

现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。

所谓的COF，即为Chip on Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。图（一）为Driver IC构装于软膜的照片，图（二）为完整COF LCD模块的照片。

现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制，如图（三）所示，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。

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图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC的空间及厚度，也可以节省此用料之成本。

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4. COF的结构组成
COF的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Base film的PI再加上一层的Copper，如图（五）及图（六）所示即为COF及单层FPC之剖面图，由图中看出，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的 Copper大约都是1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC

图（七）为一个完整COF Film含组件之示意图，图（八）则为一个应用COF构装技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，由于目前COF Film大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。

其中Film与Panel及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个部分导通，但是在ACF的选用方面，则因Bonding的物质及间距不同，而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，

而在于Film与PCB的构装方面，则有较多样的方式可选择，同样可以使用ACF与PCB Bonding，亦可使用焊接的方式，或是在图（七）中Connector tail的位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配一般的Connector一起使用。

另外位于Film上方的一些Componets（如电阻、电容等），即以一般焊接的方式即可与Film结合。

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5. COF目前的技术限制与未来趋势

以图（九）来看，目前在COF Film上的ILB Bonding，现在使用的2-Layer-Type能做到Pitch 50 µm的技术，因此现在要使用COF构装技术的模块，在选择IC时，必须注意IC的Bump Pitch是否≧50 µm。而现在各IC厂商因成本的关系，相同功能的IC，势必愈做愈小，相对IC的Bump Pitch亦会跟着变小，所以COF的ILB Pitch的技术也要跟着变小，才能符合使用上的需求。

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另外目前工研院电子所已成功开发非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，并已成功运用于COF构装技术上，此技术与ACF制程材料相比，具备制程简化，接合密度高，不需填充底胶等优点，既可减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装之需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000 cycles）等信赖性测试。目前电子所已经发展至40 µm间距，未来甚至可以做到10 µm间距。